BGA芯片是一種常見(jiàn)的高集成度芯片，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，BGA芯片的焊接是一個(gè)重要的工藝。BGA芯片的焊接溫度與時(shí)間不僅會(huì)影響焊接質(zhì)量，還對(duì)芯片的電氣性能和…