FPC（Flexible Printed Circuit）是一種柔性印制電路板，也稱為柔性線路板。它采用聚酯薄膜或聚酰亞胺(PI)作為基材，通過特殊的工藝制作外形、鉗位等要求，并用雙面、多層冷、熱壓等方式加工出電路圖案。因其具有柔性、輕薄、高密度、可靠性高等優(yōu)點，被廣泛應用于移動通訊、筆記本電腦、數字相機、機器人等電子設備中。
FPC工藝流程主要包括：基材清洗、膠粘劑涂布、貼合、壓合、冷鉗、拉伸、固化等步驟。其中，最關鍵的是貼合和壓合兩個環(huán)節(jié)。貼合是將導電線路圖案經過高溫小面積壓合到基材上，而壓合是將兩個經過貼合的薄膜修整后一起進入高溫鋼板中加壓，使導電線路圖案粘合牢固。
FPC原理是基于導電膜層的特性，將導電線路圖案打印在薄膜上，通過貼合和壓合工藝形成導電路徑，從而實現了連接電路。在這個過程中，熔焊技術不需要使用，可以有效解決SMD技術中遇到的焊接問題。
SMT（Surface Mount Technology）是表面貼裝技術，即將無引腳組件直接貼裝于PCB表面，通過熔化焊料與PCB表面焊盤相結合，固定電子元器件，完成電路的連接與工作。FPC與SMT的關系在于，FPC技術常常應用于SMT過程中，用FPC柔性線路PCB替換傳統(tǒng)PCB板，可以使電路更為緊密、輕薄。
綜上所述，FPC工藝流程、原理對于FPC技術的運用和發(fā)展起到了關鍵性的作用。同時，FPC與SMT技術相輔相成，將使生產及制造工程更為高效、精準，具備極大的應用潛力。
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